掩模對準光刻機系統，這是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。
掩模對準光刻機系統可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業提供了解決方案。
新一代掩模對準光刻機系統增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設備。
1、光刻機：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準平臺上的新系統，生產商只需進行簡單的一對一轉換，將手動型號轉換成全自動機臺，就能很容易地實現從研發到量產之間的過渡。這種輕松量產的方式和對準精度的提高（低至0.1μm）可以幫助客戶更好地控制擁有成本（CoO）。
2、晶圓對晶圓接合光刻機：多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準精度。為了應對這一挑戰，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準臺，這種對準臺使用上下兩面對準的顯微鏡來保證最高程度的精確性。這種全面的接合機也可以處理所有種類的對準，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續步驟，如產生背面對準鍵和雙面磨光，W2W對準的最初結果已經表明了其小于0.3μm面對面式的對準精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產品相比，對準精度比SmartView、背面式、透明式對準分別提升了超過60％、300％和40％，使系統能有效地達到嚴酷的精度要求。
3、對準測試系統：被設計用于對單、雙面結構晶圓和接合面進行高精度無損精確性測試。這種新系統克服了一般雙面顯微鏡系統和紅外系統必須依靠笨拙耗時的程序來校正光軸的限制。它的高度靈活性體現在其能快速地在晶圓面上提供沒有數量限制的測試點。與上一代產品相比，NT系列的生產量提高到5個折層，可以每小時進行200～300次測試。另外，整個過程十分可靠，結果顯示精度提高60％，測試精度達到小于0.2μm。這些結果都是具有99%以上的超高可重復性和高再現性的。
